XC7K410T-2FFG676Cintex-7系列:与上一代相比，优化了最佳性价比，提高了2倍，实现了新型fpga

2023/12/28 10:49:00

XC7K410T-2FF900I为高通量、成本敏感型应用提供最低的物料总成本

2023/12/28 10:48:00

XC7K410T-2FBV676IArtix-7系列:针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化

2023/12/28 10:47:00

XC7K410T-2FBG900I可提供低成本，非常小的形式因素封装最小的PCB足迹

2023/12/28 10:47:00

XC7K410T-2FBG676C

2023/12/28 10:46:00

XC7K410T-1FFG900CSpartan-7系列:针对低成本，最低功耗和高i /O性能进行了优化

2023/12/28 10:45:00

XC7K410T-1FFG676C逻辑容量和信号处理能力，适用于最苛刻的高性能应用

2023/12/28 10:39:00

XC7K410T-1FF900C可满足各种系统要求，从低成本，小尺寸，成本敏感，大批量应用到超高端连接带宽

2023/12/28 10:38:00

XC7K410T-1FBG900C可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件

2023/12/28 10:38:00

XC7K410T-1FBG676C高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成

2023/12/28 10:37:00

XC7K355T-L2FFG901E提供高 DSP 率、高性价比封装，并支持 PCIe Gen3 和 10 Gigabit Etherne

2023/12/28 10:36:00

XC7K355T-2FFG901IKintex 7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现出色的成本/性能/功耗平衡

2023/12/28 10:35:00

XC7K325T-1FBG676C高性能SelectIO技术，支持ddr3接口高达1866 Mb/s

2023/12/27 11:50:00

XC7K325T-1FB900C集成块PCI Express(PCIe)，为多达x8 Gen3Endpoint和根端口设计

2023/12/27 11:50:00

XC7K325T-1FB676C使用MicroBlaze处理器快速部署嵌入式处理

2023/12/27 11:45:00

XC7K160T-L2FFG676E裸晶片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装提供易于迁移的家庭成员之间在同一封装

2023/12/27 11:45:00

XC7K160T-L2FBG676E所有的包都有免费的Pb选项和选择的Pb选项

2023/12/27 11:44:00

XC7K160T-L2FBG484E1.0V核心电压工艺技术和0.9 v核心电压选项设计高性能和最低功耗

2023/12/27 11:43:00

XC7K160T-3FBG676E先进的高性能FPGA逻辑基于真正的6输入查找表(LUT)技术

2023/12/27 11:42:00

XC7K160T-2FFG676C200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP实现了系统性能的无与伦比的提升

2023/12/27 11:12:00

XC7K160T-2FF676C高k金属门(HKMG)工艺技术，7系列fpga以2.9 Tb/s的I/O带宽

2023/12/27 11:12:00

XC7K160T-2FBG676C基于最先进的高性能，低功耗(HPL)， 28纳米

2023/12/27 11:11:00

XC7K160T-2FBG484C通过堆叠硅互连(SSI)技术实现的最高性能器件

2023/12/27 11:10:00

XC7K160T-2FB676CKintex-7系列:与上一代相比，优化了最佳性价比

2023/12/27 11:04:00

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