XC7A200T-2FF1156I

2024/1/2 10:39:00

XC7A200T-2FBG676C36 Kb双端口块RAM内置FIFO逻辑，可作为片上数据缓冲使用

2024/1/2 10:38:00

XC7A200T-2FBG484CSelectIO技术支持DDR3接口速率高达1866 Mb/s

2024/1/2 10:37:00

XC7A200T-1SB484I传输速率范围从600 Mb/s至28.05 Gb/s

2024/1/2 10:36:00

XC7A200T-1FFG676C针对芯片间接口做出特殊优化以实现更低功耗模式

2024/1/2 10:36:00

XC7A200T-1SBG484C结合双12位1MSPS模数转换器以及片上热传感器和电源传感器功能

2024/1/2 10:35:00

XC7A200T-1FFG1156C

2024/1/2 10:34:00

XC7A200T-1FBG676CDSP切片配备25×18乘法器

2024/1/2 10:30:00

XC7A200T-1FBG484C48位累加器和预加法器等组件，非常适合高性能滤波任务

2024/1/2 10:30:00

XC7A200T-1FB676C经过优化设计的对称系数滤波算法

2024/1/2 10:29:00

XC7A200T-1FB676C强大时钟管理瓦片(CMT)集锁相环(PLL)与混合模式时钟管理(MMCM)块之长处

2024/1/2 10:24:00

XC7A15T-L1FTG256I在保证精度与抖动控制方面表现突出

2024/1/2 10:23:00

XC7A15T-L1CSG324IMicroBlaze处理核心使得嵌入式处理快速部署变得轻松便捷

2024/1/2 10:23:00

XC7A15T-L1CPG236I集成PCI Express(PCIe)块设计x8 Gen3Endpoint与根端口通信功能

2024/1/2 10:22:00

XC7A15T-3FGG484E多种配置选项可选择商品内存支持256位AES加密

2024/1/2 10:21:00

XC7A200T-1FB484C搭载HMAC/SHA-256认证机制以及SEU检测与校正功能等特点

2024/1/2 10:19:00

XC7A15T-3CSG325E还有多种封装形式如裸晶芯片倒装封装(LFBGA)或者线键封装(WLCSP)

2024/1/2 10:18:00

XC7A15T-3CPG236E旨在简化家族产品之间迁移操作步骤

2024/1/2 10:17:00

XC7A15T-2FTG256C小型焊线封装，可节省 5 美元的模拟组件费用

2024/1/2 10:15:00

XC7A15T-2FGG484C支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066

2024/1/2 10:14:00

XC7A12T-1CSG325CSP切片配备25×18乘法器、48位累加器和预加法器等组件

2023/12/29 14:06:00

XC7A12T-1CPG238CSpartan-7系列针对低成本提供了最小的PCB足迹

2023/12/29 14:05:00

XC7A12T-1CPG236C此外还有多种配置选项可选择商品内存支持256位

2023/12/29 14:04:00

XC7A100T-2FTG256C结合双12位1MSPS模数转换器以及片上热传感器和电源传感器功能

2023/12/29 11:57:00

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