XC6VHX380T-1FF1155CGTH光模块:2.488 Gb/s至11gb /s以上

2024/1/5 9:50:00

XC6VHX380T-1FF1154C集成10/100/ 1000mb /s以太网MAC块

2024/1/5 9:49:00

XC6VHX255T-2FFG1923C支持1000BASE-X PCS/PMA和SGMII 使用GTX收发器

2024/1/5 9:48:00

XC6VHX255T-2FFG1155C支持MII, GMII和RGMII使用SelectIO 技术资源

2024/1/5 9:48:00

XC6VHX255T-2FF1923C40纳米铜CMOS工艺技术

2024/1/5 9:47:00

XC6VHX255T-2FF1155C1.0V核心电压(仅限-1，-2，-3速度等级)

2024/1/5 9:46:00

XC6VHX255T-1FFG1923C低功率0.9V核心电压选项(-1L速度) 年级)

2024/1/5 9:45:00

XC6VHX255T-1FFG1155C高信号完整性倒装芯片封装可在 标准或无铅包选项

2024/1/5 9:45:00

XC6VCX130T-1FFG784CVirtex-6 fpga还包含许多内置的系统级模块

2024/1/4 11:27:00

XC6VCX130T-1FFG484C组件使设计人员能够在开发周期一开始就专注于创新

2024/1/4 11:26:00

XC6VCX130T-1FFG1156CVirtex-6 fpga是提供集成软件和硬件的目标设计平台的可编程硅基础

2024/1/4 11:25:00

XC7A15T-L1CSG325I高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成

2024/1/4 10:39:00

XC7A200T-L1FB676I旨在简化家族产品之间迁移操作步骤

2024/1/4 10:39:00

XC7A25T-3CPG238E

2024/1/4 10:38:00

XC7A35T-L1FTG256I还有多种封装形式如裸晶芯片倒装封装(LFBGA)或者线键封装(WLCSP)

2024/1/4 10:38:00

XC7A50T-1FT256I搭载HMAC/SHA-256认证机制以及SEU检测与校正功能等特点

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XC7A50T-3CPG236E此外还有多种配置选项可选择商品内存支持256位AES加密

2024/1/4 10:36:00

XC7A50T-3CSG324E并集成PCI Express(PCIe)块设计x8 Gen3Endpoint与根端口通信功能

2024/1/4 10:35:00

XC7A75T-L2CSG324EMicroBlaze处理核心使得嵌入式处理快速部署变得轻松便捷

2024/1/4 10:35:00

XC7A75T-L1CSG324I在保证精度与抖动控制方面表现突出

2024/1/4 10:34:00

XC7A75T-3FGG676E

2024/1/4 10:33:00

XC7A75T-2FTG256C混合模式时钟管理(MMCM)块之长处

2024/1/4 10:33:00

XC7A75T-2FGG676C强大时钟管理瓦片(CMT)集锁相环(PLL)

2024/1/4 10:32:00

XC7A75T-2FGG484C非常适合高性能滤波任务，包括经过优化设计的对称系数滤波算法

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